eSIP パッケージに関する情報

eSIP パッケージに関する情報

電源の簡素化、低背化を可能にする eSIP™ パッケージ

Power Integrations の新しい eSIP パッケージは、従来型の TO-220 と同様に熱抵抗が小さく、しかも高さはその半分です。そのため、LCD モニター、薄型テレビ、セットトップ ボックス等、薄型化が進む電気製品に最適です。

eSIP のメリット:

  • パッケージの小型化により低背設計が可能
  • 標準的な TO-220 パッケージと同等のジャンクション-ケース間熱抵抗 (θJC)
  • ヒート スラグをソースに接続することにより EMI ノイズを削減
  • 単純なクリップマウント式ヒートシンク採用で製造コスト削減と再現性向上を実現

 

実装オプション

eSIP パッケージには、低コストの実装オプションが複数あります。

 

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パッケージ寸法の詳細については、Power Integrations のパッケージ情報に関するドキュメントを参照してください。

右の図 1 は、上記の表に記載されているパッケージの一部について高さの違いを示したものです。eSIP の L バージョンは接着方式で実装するタイプで、実装時の高さは 2.1 mm ともっとも低くなります。eSIP の E バージョンも同じく接着方式で実装した場合、TO-220 と比較すると超低背型 (10.5 mm) です。

    eSIP の E、L パッケージと TO-220
 図 1:eSIP の E、L パッケージと TO-220



パッケージの比較

パッケージ
実装方法
実装時の高さ (最小値)
ヒートシンクのポテンシャル
eSIP (L)
Liquid Adhesive
Tape
2.1 mm
2.1 mm
Source
eSIP (H)
Extended Plastic Clip
10.5 mm
N/A
eSIP (E)
Liquid Adhesive
Tape
U-Clip
Plastic Mini Strap
Metal Strap
Plastic Strap
10.5 mm
10.5 mm
15.1 mm
20 mm
20 mm
24 mm
Source
TO-220 (PI)
Liquid Adhesive
Tape
Screw
21 mm
21 mm
21 mm
Source
TO-220 (Standard)
Liquid Adhesive
Tape
Screw
21 mm
21 mm
21 mm
Drain

注: Power Integrations の TO-220 及び eSIP パッケージは、露出したリード フレームが特徴です。このリード フレームは MOSFET パワー デバイスのソース端子に接続されます。また、実装時にはヒートシンクにも接続されます。これにより、ヒートシンクは確実に DC(-) 系統 (同じく電気的に静かなノード) に接続されるので、結果として放射 EMI の増加を抑えることができます。