플라스틱 및 금속 스트랩 및 클립

플라스틱 및 금속 스트랩 및 클립

플라스틱 클립

플라스틱 클립을 사용하면 저렴한 비용으로 IC를 마운팅할 수 있습니다. 이 클립은 나사로 고정한 후 패키지 전면에 압력을 가하는 방법으로 마운팅합니다. 일부 애플리케이션에서는 히트싱크의 온도가 125°C까지 상승할 수 있으므로, 클립의 연화 온도는 150°C보다 높아야 합니다. 플라스틱 클립에 대한 자세한 내용은 이 섹션의 지원 문서 영역에서 확인할 수 있습니다.

 

플라스틱 eSIP 스트랩
 그림 1: 플라스틱 클립
 
 그림 2: 플라스틱 클립을 사용하여 표준 TO-220 히트싱크에 마운팅한 eSIP 패키지
플라스틱 eSIP 스트랩
 그림 3: 플라스틱 미니 클립
 
 그림 4: 미니 클립을 사용하여 히트싱크에 마운팅한 패키지
  플라스틱 eSIP EZ 스트랩
 그림 5: 플라스틱 EZ 클립

 그림 6: EZ 클립을 사용하여 히트싱크에 마운팅한 eSIP 패키지
 
 그림 7: 단일 나사 확장형 플라스틱 클립
 
 그림 8: 확장형 플라스틱 클립을 사용하여 마운팅한 eSIP

 

플라스틱 클립의 마운팅 지침(나사 고정식)

구멍 크기: 표준 TO-220 히트싱크용으로 디자인(일반적으로 3.2mm)
나사 크기: 3mm(M3) 팬 헤드(pan head) 나사
최대 토크: 권장되는 나사 토크는 1.8 ~ 2.3Ibf•in 또는 0.20 ~ 0.26Nm(최대)

  • 나사 헤드와 클립 표면 사이에 와셔를 사용하지 않으려면 나사 헤드가 평평해야 합니다. 표면이 지나치게 울퉁불퉁하거나, 크기가 작은 나사를 사용하거나, 히트싱크 구멍이 더 크면 클립이 손상될 수 있습니다. TO-220 패키지의 경우 고정 나사(lock nut), 스프링 와셔 및 나사 풀림 방지제(thread lock)를 사용할 수 있습니다.
  • 셀프 태핑 나사(self-tapping screw)는 클립에 가해지는 힘이 변하기 때문에 권장되지 않으므로 패키지를 사용하는 것이 좋습니다. 어떤 경우에서도 리벳을 사용해서는 안 됩니다.
  • IC가 손상되지 않도록 방지하려면 히트싱크 마운팅 표면이 평평하고 거칠지 않아야 합니다. 마지막으로 PCB에 어셈블리를 납땜하기 전에 IC를 히트싱크에 마운팅해야 합니다. IC 및 히트싱크를 PCB에 납땜하고 나서 클립을 마운팅하면 IC 패키지에 기계적 응력이 과도하게 가해집니다.
  • 패키지 후면과 히트싱크 사이의 써멀 임피던스를 줄이기 위해서는 써멀 그리스나 방열 패드를 사용하는 것이 좋습니다.


지원 문서 – 플라스틱 클립
클립 도면


지원 문서 – 플라스틱 미니 클립
미니 클립 도면
MSDS(물질 안전 데이터 시트)
재료 규격(영어)
재료 규격(중국어)
RoHS 테스트 보고서


지원 문서 – 확장형 플라스틱 클립
확장형 플라스틱 클립
Single Screw Extended Plastic Clip
RoHS 테스트 보고서


지원 문서 – EZ 클립
EZ 클립 도면


스테인리스 스틸 클립

스테인리스 스틸 클립은 플라스틱 클립과 같은 형태를 하면서 금속 특성을 갖는 클립입니다. 이 클립은 나사로 고정한 후 패키지 전면에 압력을 가하는 방법으로 마운팅합니다. 스테인리스 스틸 클립에 대한 자세한 내용은 이 섹션의 지원 문서 표에서 확인할 수 있습니다.

금속 eSIP 스트랩
그림 9: 히트싱크에 eSIP을 마운팅하는 금속 클립


나사를 사용하는 스테인리스 스틸 클립의 마운팅 지침

구멍 크기: 표준 TO-220 히트싱크용으로 디자인(일반적으로 3.2mm)
나사 크기: 3mm(M3) 팬 헤드 나사
최대 토크: 권장 나사 토크: 0.26Nm(2.3lbf·in).

  • 금속 재료의 견고함으로 인해 금속 클립을 히트싱크에 고정하는 데 사용되는 토크가 플라스틱 클립의 토크보다 안전합니다(손상 위험이 없음). 이 클립은 마운팅 지점을 히트싱크에 단단히 부착합니다. 이 때 패키지에 가해지는 압력은 사용된 재료와 클립 디자인에 따라 달라집니다.
  • 셀프 태핑 나사를 사용할 수도 있지만 충격에 대한 반복성과 견고성이 뛰어난 스크류 나사를 사용하는 것이 좋습니다. 리벳 과정 중에 이 부품에 충격이 가해질 수 있으므로 리벳을 사용해서는 안 됩니다. TO-220 패키지의 경우 잠금 너트, 스프링 와셔 및 나사식 잠금을 사용할 수 있습니다.
  • IC가 손상되지 않도록 방지하려면 히트싱크 마운팅 표면이 평평하고 거칠지 않아야 합니다. 마지막으로 PCB에 어셈블리를 납땜하기 전에 IC를 히트싱크에 마운팅해야 합니다. IC 및 히트싱크를 PCB에 납땜하고 나서 클립을 마운팅하면 IC 패키지에 기계적 응력이 과도하게 가해집니다.
  • 패키지 후면과 히트싱크 사이의 써멀 임피던스를 줄이기 위해서는 써멀 그리스나 방열 패드를 사용하는 것이 좋습니다.


지원 문서 – 스테인리스 스틸 클립
스틸 클립 도면
RoHS 검사 인증서
RoHS 테스트 보고서


스테인리스 스틸 U-클립

또 다른 마운팅 옵션으로 U-클립을 사용하는 방법이 있습니다. U-클립을 사용하여 히트싱크의 측면과 패키지 전면을 고정하고 패키지를 히트싱크에 단단히 고정합니다(그림 10 참조). 일반적으로 사용 가능한 다양한 U-클립이 있습니다.


그림 10: 스테인리스 스틸 U-클립으로 마운팅한 TopSwitch-HX

 

U-클립은 오늘날의 대량 생산에 일반적으로 많이 사용되는 마운팅 옵션입니다. 아래 두 그림은 대량 생산 중인 잉크젯 프린터의 파워 서플라이에 사용되는 U-클립을 보여 줍니다. 그림 11는 브리지 정류기를 히트싱크에 고정하는 U-클립이며, 그림 12은 TO-220을 고정한 U-클립입니다.

입력 브리지 정류기
그림 11: 입력 브리지 정류기를 고정하는 U-클립
  TO-220 전력 MOSFET
그림 12: 표준 TO-220 파워 MOSFET를 고정하는 U-클립


스테인리스 스틸 U-클립 마운팅 지침

  • 서브 어셈블리를 위해 U-클립을 사용하여 eSIP를 히트싱크에 마운팅하는 것이 좋습니다.
  • 서브 어셈블리는 납땜하기 전 PCB에 조립됩니다. 이렇게 하면 IC와 히트싱크 표면 사이의 평탄도를 유지할 수 있습니다.
  • IC를 먼저 납땜한 후 히트싱크를 부착하게 되면 일반적으로 IC가 히트싱크에 제대로 부착되지 않아 써멀 임피던스가 증가하므로 권장하지 않습니다.
  • 양산 시에는 클립이 삽입된 상태에서 해당 부품과 히트싱크를 정렬할 때 지그가 사용될 수 있습니다.


진동 저항

진동과 기계적 충격이 있는 환경에서 안전하게 유지할 수 있는 U-클립의 성능을 입증하기 위해 Aavid Thermalloy의 CLP212SG, CLP212G 및 CL212TG 클립을 사용한 테스트 보드를 관련 기관에 제출하여 해당 클립들이 IEC-60068 표준을 충족할 수 있는지 알아보았습니다. 그 결과, 세 가지 U-클립 모두 충격 및 진동 테스트를 통과하였습니다. 전체 테스트 보고서는 여기서 다운로드할 수 있습니다.


 

 

 

 

금속 및 플라스틱 클립 공급업체 정보

공급업체연락처유형부품 번호히트싱크 권장 높이(notching 제외)
Kang Yang Hardware Enterprises Co., Ltd Nancy Lin
+886-2-2647-6930
nancy@kangyang.com.tw
미니 PH-3 20 mm
금속
플라스틱
TRK-24
TC-24NNHA
20 mm
Thermshield Thermshield, LLC
PO Box 1641
Laconia, NH 03247
+1 603 524-3714
+1 603 524-6602(팩스)
sales@thermshield.com
http://www.thermshield.com
플라스틱 TS-11042-CY 24 mm


U-클립 공급업체 정보

공급업체연락처유형부품 번호히트싱크 권장 높이(notching 제외)히트싱크 벽 권장 두께
Aavid Thermalloy www.aavidthermalloy.com U-클립 CLP212SG 15.5 mm 2.25 mm
CLP212G 24 mm 6.2 mm
CLP212TG 20 mm 4.8 mm