eSIP封装信息

eSIP封装信息

eSIP™封装实现更简单、轻薄的电源设计

Power Integrations的新型eSIP封装具有与传统的TO-220相同的低热阻,但其高度仅为后者的一半。这一特色非常适合LCD显示器、平板电视和机顶盒等薄型化电子产品。

eSIP的优点:

  • 降低了封装高度,可设计出更薄的电源
  • 结-外壳热阻(θJC)与标准TO-220封装近似
  • 连接到源极引脚的散热块可降低EMI噪音
  • 简单的夹片式散热片可降低制造成本并提高封装与散热片接触面的一致稳定性

安装选项

为eSIP封装提供多个低成本的安装选项。

 

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有关封装尺寸的具体信息,请参阅Power Integrations的封装信息文档

图1(右)举例说明了上表所示的一些封装的高度差异。eSIP L封装使用粘性安装垫料安装,安装高度最低,为2.1 mm。eSIP E封装也使用同样的垫料安装,相对于TO-220来说,其安装高度也非常低(10.5 mm)。

    eSIP E、L封装与TO-220封装
 图1:eSIP E、L封装与TO-220封装


封装比较

封装
安装方法
最小安装高度
散热片电位
eSIP (L)
液体胶粘剂
粘胶带
2.1 mm
2.1 mm
源极
eSIP (H)
大塑料卡夹
10.5 mm
N/A
eSIP (E)
液体胶粘剂
粘胶带
U形夹
塑料Mini载带
塑料载带
金属载带
10.5 mm
10.5 mm
15.5 mm
20 mm
24 mm
20 mm
源极
TO-220 (PI)
液体胶粘剂
粘胶带
螺钉
21 mm
21 mm
21 mm
源极
TO-220(标准)
液体胶粘剂
粘胶带
螺钉
21 mm
21 mm
21 mm
漏极

注释:Power Integrations的TO-220封装和eSIP封装均具有一个裸露的引线框。该引线框与MOSFET功率器件的源极端相连。安装后,它还可连接到散热片。这样可确保散热片与直流负极端(-)相连,该极也是电气上安静的节点,因此不会导致辐射EMI增大。