eSIP 封裝資訊

eSIP 封裝資訊

eSIP™ 封裝能創造出更簡潔、更小巧的電源供應器

Power Integrations 的新型 eSIP 封裝與傳統 TO-220 相同,都具備低熱阻抗的特性,但高度卻只有傳統的一半。所以,最適合用於輕薄型的電子產品,如 LCD 顯示器、平面電視與機上盒等。

eSIP 的優點:

  • 封裝高度更低,可實現更小巧的設計
  • 接面至外殼 (junction-to-case) 熱阻抗 (θJC) 與標準的 TO-220 封裝近似
  • 連接源極的散熱塊可減少 EMI 噪訊
  • 簡單的夾式散熱片設計,可降低製造成本並提高重複使用率

 

接合選擇

下面提供了針對 eSIP 封裝的多種低成本接合選擇。

 

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如需有關封裝尺寸的具體資訊,請參閱 Power Integrations 的封裝資訊文件



圖 1 (右方) 呈現上表所列部分不同封裝高度的差異之處。以黏著複合材料接合的 eSIP L 封裝,接合高度最低,為 2.1 mm。相較於 TO-220,以相同材料接合的 eSIP E 封裝高度為 (10.5 mm)。

    eSIP 之 E 及 L 封裝與 TO-220
  圖 1:eSIP 之 E 及 L 封裝與 TO-220

封裝比較

封裝
接合方法
最低接合高度
散熱片電位
eSIP (L)
Liquid Adhesive
Tape
2.1 mm
2.1 mm
Source
eSIP (H)
Extended Plastic Clip
10.5 mm
N/A
eSIP (E)
Liquid Adhesive
Tape
U-Clip
Plastic Mini Strap
Metal Strap
Plastic Strap
10.5 mm
10.5 mm
15.1 mm
20 mm
20 mm
24 mm
Source
TO-220 (PI)
Liquid Adhesive
Tape
Screw
21 mm
21 mm
21 mm
Source
TO-220 (Standard)
Liquid Adhesive
Tape
Screw
21 mm
21 mm
21 mm
Drain

附註:Power Integrations 的 TO-220 與 eSIP 封裝均採用導線架外露的方式。導線架與 MOSFET 功率裝置的源極端子相連接。接合之後,亦會與散熱片相連接。如此可確保散熱片連接至 DC(-) 端 (亦為電氣靜態節點),而不會增大輻射 EMI。